可省数十亿$(美元)：消息称苹果（Apple）下巨额 3纳米（nm） 芯片（半导体芯片）订单，要求台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）承担未合格芯（GlobalFoundries）片成本

8月8日消息，根据国外科技媒体 The Information 发布的最新报道，苹果（Apple）向台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）下单巨额芯片（半导体芯片）订单，但要求未合格芯（GlobalFoundries）片需台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）承担。

这种情况是半导体行业是非常罕见的。这主要是芯片（半导体芯片）公司会切割晶圆（晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅）来制造多个芯片（半导体芯片），在这个过程中会出现良率问题，有些芯片（半导体芯片）无法正常工作，有些芯片（半导体芯片）无法达到预期标准，但这些成本通常都是由购买方承担的。

而苹果（Apple）和台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）达成的巨额订单，则要求按照合格的芯片（半导体芯片）量计费，也就是说，生产过程中产生的不合格芯（GlobalFoundries）片成本均由台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）承担。

The Information 在报道中认为，对于新的 3纳米（nm） 工艺来说，苹果（Apple）能和台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）达成这样的协议，可以节省数十亿$(美元)。

报道称台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc） 3纳米（nm） 初期的良率大约在 70% 左右，而并且随着工艺的改进，良率会进一步提升（Boosting）。

援引媒体报道，苹果（Apple）占台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc） 2022 年 720 亿$(美元)收入的 23%，使苹果（Apple）成为“迄今为止台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）最大的客户”。几个月来一直有报道称，苹果（Apple）已经在短期内收购了台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）所有的 3 nm（纳米）制造能力，而 The Information 报道称，台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）的 3 nm（纳米）技术将在“大约一年”内专供苹果（Apple）使用，然后才有能力允许任何其他公司使用。

而对于台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）来说，苹果（Apple）愿意成为 3纳米（nm） 工艺的第一个客户，且庞大的订单量可以有助于公司支付新节点（Node）的研发费用，以及制造这些节点（Node）的设施。

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