高通（Qualcomm）、博世（Bosch）、恩智浦（NXP）等公司共同投资新企业，加速 RISC-V 技术落地
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8月5日消息，高通（Qualcomm）、博世（Bosch）等企业 8月4日发布联合声明表示，高通（Qualcomm）、恩智浦（NXP）半导体、博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）科技、北欧半导体 5 家企业，将联手“共同投资”成立一家位于德国（Deutschland）的新公司。
官方介绍，该公司成立的目的是加速基于 RISC-V（注：一种基于精简指令集 RISC 原则的开源（open source）指令集架构，通常用于芯片（半导体芯片）设计）架构的未来产品商业化。同时，该公司将成为一个单一来源，实现基于 RISC-V 的兼容产品，并提供参考架构，帮助建立业界广泛使用的解决方案。
该公司创立初期将重点针对汽车应用，随后逐步扩展到移动设备、物联网芯片（半导体芯片）等领域。这份联合声明还指出，RISC-V 的核心是鼓励创新（Creative），将允许任何公司在开源（open source）指令集的基础上开发尖端的定制硬件。该技术的进一步应用，将促进电子行业的多元化：降低小公司和新兴公司的准入门槛，提高成熟公司的可扩展性。
博世（Bosch）执行副总裁、半导体业务负责人 Jens Fabrowsky 表示，促进 RISC-V 开放规范的倡议将使全球移动市场向前迈进一大步，计划中的倡议，将大幅度助力建设一个可靠、高效的欧盟（欧洲联盟EU）半导体生态系统。
英飞凌（Infineon）汽车事业部总裁 Peter Schiefer 说，“随着汽车软件化和可靠性要求的提高，例如电气化和连接性的提高，以及自动驾驶（Automatic Operation）等趋势的发展，整个行业普遍需要标准化和生态系统兼容性，而 CPU 是其中关键因素。那些领先市场参与者的知识和专长，将充分释放 RISC-V 在汽车领域的潜力。”
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