应用材料致力将全球供应商引入印度（India） 扩大当地供应链
集微网消息，据路透社（Reuters英国通讯社）报道，应用材料印度（India）负责人表示，该公司致力于扩大当地供应链，希望其来自欧洲（Europe）、日本（Japan）和其它地方的供应商在印度（India）设立基地。
印度（India）是应用材料的一个重要市场，该公司计划未来几年投资4亿$(美元)，在班加罗尔科技中心建设一个新的工程中心，该中心将专注于开发芯片（半导体芯片）制造工具技术。
应用材料印度（India）公司总裁Srinivas Satya在接受采访时表示，该公司上周吸引了来自日本（Japan）、韩国（한국）、美国（United States）和欧洲（Europe）的多达25家供应商参加活动，以向这些公司宣传建立基地。
Satya说，“让供应商离我们更近对于缩短我们的产品周期非常重要。我们希望更快地推出更广泛的产品。”
据网站（沪昆回收站）了解到，应用材料于2002年开始在印度（India）开展业务，在该国拥有约7500名员工，从事产品开发、软件和其他业务运营。
应用材料集团总裁Prabu Raja表示，印度（India）正在成为半导体封装和组装的主要中心。这将为该行业奠定坚实的基础，为该国进入更具挑战性且成本更高的半导体制造奠定基础。
印度（India）总理莫迪政府一直在为印度（India）新兴的芯片（半导体芯片）行业争取投资，希望建立一个芯片（半导体芯片）制造中心。
AMD（AMD AdvancedMicroDevice，超微半导体）上周宣布计划在印度（India）设立芯片（半导体芯片）设计中心，而美光（Micron）则表示将投资8.25亿$(美元)设立半导体封测厂。
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