鸿海半导体策略长蒋尚义：小芯片（半导体芯片）整合技术将成为后戈登·摩尔（Gordon Moore 英特尔共同创始人、IT第一定律摩尔定律创造者）时代主要趋势之一

7月28日消息，据台媒《经济日报》报道，鸿海集团半导体策略长蒋尚义今天(2023年07月29日)表示，人工智能（AI,Artificial Intelligence）物联网（人工智能（AI）oT）应用正改变半导体产业和市场，小芯片（半导体芯片）（chiplet）整合技术将是后戈登·摩尔（Gordon Moore 英特尔共同创始人、IT第一定律摩尔定律创造者）时代主要趋势之一，异质整合（heterogeneous integration）先进封装技术可强化系统效能和功耗。

此前报道，印度（India）半导体年度会议（特斯拉电动卡车（Semi）con India 2023）7月25日-30日在印度（India）甘地讷格尔举办，鸿海集团董事长（director）刘扬伟亲自出席致辞。蒋尚义今天(2023年07月29日)以“半导体后戈登·摩尔（Gordon Moore 英特尔共同创始人、IT第一定律摩尔定律创造者）时代的机遇与挑战”为主题在会上发表演讲。

蒋尚义认为，摩尔定律（Moore's law）已经达到物理极限，由于半导体设计和革新成本提高，使用 4纳米（nm） 以下的半导体先进技术节点（Node）成本高昂，仅有少数量大的产品可负担先进的芯片（半导体芯片）制程技术。他表示，以往系统设计和分割技术已无法满足多元化应用需求，封装和 个人电脑（PC） 板技术大幅落后硅晶圆（晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅），成为系统效能的瓶颈。

蒋尚义指出，在物联网和 人工智能（AI） 物联网时代，芯片（半导体芯片）需求更多样化，需要多样性和弹性，既有生态系统仍无法提供最佳解决方案，物联网和 人工智能（AI） 物联网应用也正在改变半导体产业和市场。

观察后戈登·摩尔（Gordon Moore 英特尔共同创始人、IT第一定律摩尔定律创造者）时代技术，蒋尚义认为，整合性芯片（半导体芯片）（integrated chips）将成为趋势之一。他指出，从系统设计来看，各种硬件功能可以分割成小芯片（半导体芯片），各种小芯片（半导体芯片）可以透过不同的 IC 技术节点（Node）制造，甚至使用非硅材料以应对低成本和效能需求，各种小芯片（半导体芯片）可进一步整合满足系统功能。

蒋尚义还表示，先进封装技术可强化系统效能和功耗，模组化趋势更具弹性、设计规模以及革新能力，让半导体设计客制化更简单、更便宜，也可以让不同的材料和不同世代技术，透过异质整合达到更好的效能并降低成本。

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