如今的中国家用电器市场，完全被国产品牌占据，日韩和欧洲（Europe）品牌在中国中国大陆的市场占有率已经少得可怜，据统计，中国三大白色家电(冰箱，空调，洗衣机)年产能超3亿台，全球占比约70%。然而，家电中用到的各种芯片（半导体芯片），及其采用的技术、产品来源等情况与家电终端产品相比，则要复杂得多。
据网站（沪昆回收站）当日了解到，应用于空调、冰箱、洗衣机、抽油烟机、洗碗机等家电的芯片（半导体芯片）和模块主要有四类，分别是：微控制器(MCU)，功率器件(IPM、IGBT、MO顺丰（SF）ET等)和电源管理IC，通信IC和模块，传感器（Sensor）。
随着智能化水平的提升（Boosting），白色家电中使用芯片（半导体芯片）的量和价值也在上涨，目前已超过单机价值量的15%，且这一比例还在增长。
在常规家电设备中，MCU和IPM(智能功率模块)是应用最广泛的，前者主要用在智能家电，如吸尘器、洗衣机的智能控制、变频应用场景中，后者主要用于家电的功率管理，IPM的需求主要集中在空调和洗衣机当中，两者占比超过95%。
白色家电，特别是冰箱，在朝着变频化方向发展，与以前机械式产品相比，需要用到更多MCU，很多冰箱现在都有显示面板，需要多一个显示和触控MCU，变频板也要多一个变频MCU，主控板还需要相应的主控MCU，另外，温湿度控制也需要不同的MCU。
与此同时，空调和洗衣机也在朝着变频化方向加速，2023年，空调变频化普及率有望超过70%，洗衣机的变频化普及率也将达到近50%，这些对MCU和功率器件的需求量会进一步上涨。
随着家电用MCU向32位转变，集成化趋势越来越明显，因此，结构升级带来的单位产品附加值显著提升（Boosting），这就为相应芯片（半导体芯片）供应商带来了更多商机和利润，为众多厂商提供了开发新技术的动力。
变频化的发展趋势非常有利于IPM，空调风机的变频比例快速上升，对应的小功率IPM需求迎来了快速增长，变频洗衣机销量上涨也提升（Boosting）了市场对IPM的需求量。变频家电需要2-3个IPM模块，这可以将家电中芯片（半导体芯片）的价值量提升（Boosting）约70%，网站（沪昆回收站）说另外一个方面，随着智能化不断升级，高档冰箱将使用5组或更多IPM，空调、洗衣机、洗碗机等通常使用2-3组IPM，使用1-8个电源管理IC。
据网站（沪昆回收站）当日了解到，冰箱冷柜、小家电等主要以IGBT分立器件实现变频或加热，未来，IPM体积会进一步减小，性能越来越高，能耗和价格降低，向高电压、大电流和高集成度模组方向演进，IPM模块的应用占比将持续提升（Boosting），在冰箱冷柜应用中，IPM未来还有几十倍的增长空间。
国际大厂占主导地位
据网站（沪昆回收站）当日了解到，无论是MCU，还是IPM，特别中高端产品，大部分市场还是被国外芯片（半导体芯片）大厂把持着。
MCU方面，日本（Japan）、德国（Deutschland）和美国（United States）企业的份额最多，前四大芯片（半导体芯片）供应商占据着76%以上的市场份额，它们是瑞萨（Renesas）电子、英飞凌（Infineon）、德州仪器（TI,TexasInstrumentsInc）(TI（TI TexasInstrumentsInc德州仪器）)和意法半导体（STM,STMicroelectronics）(ST)，网站（沪昆回收站）说另外一个方面，Microchip、恩智浦（NXP）(NXP)和东芝（Toshiba）处在第二梯队。
空调MCU市占率排名前三的厂商分别为Renesas、英飞凌（Infineon）(收购了MCU厂商Cypress)和 TI（TI TexasInstrumentsInc德州仪器），三家市占率合计85%左右;冰箱MCU市占率排名前三的厂商是英飞凌（Infineon）、Renesas和 Eastsoft(东软载波)，三家市占率合计58.1%左右;洗衣机MCU市占率排名前三的厂商是英飞凌（Infineon）、Renesas和Sinowealth，三家市占率合计67.3%左右。
IPM更是中国本土芯片（半导体芯片）和模块供应链的软肋，家电设备中，排名前三的IPM供应商为三菱（Mitsubishi）电机半导体、英飞凌（Infineon）和三垦电气，这三家市占率合计在60%以上。
国产化进程
面对巨大的家电市场，以及高端化发展趋势，为了抓住更多商机，中国本土相关芯片（半导体芯片）企业也在加紧研发进程，争取能从国际大厂手中夺得更多的中高端芯片（半导体芯片）市场份额。
以MCU为例，最近3年，国内相关企业和芯片（半导体芯片）产品发展很快，主要得益于几家重点芯片（半导体芯片）企业前几年的铺垫、验证（Validation），使得近3年，特别是2021年，迎来了出货量的爆发。但是，据网站（沪昆回收站）观察，在2022年，受技术壁垒、价格问题和供需关系变化等因素影响，导致国内一些厂商的MCU国产化进程有所放缓。
据网站（沪昆回收站）当日了解到，中国本土家电MCU厂商，如中颖电子、比亚迪（BYD）半导体、格力（Gree）零边界、美仁半导体等的产品市占率正在稳步增长，目前占比超过15%。
IPM方面，中国本土产品也保持着良好的发展势头，特别是在2022年，全球功率器件整体供不应求，家电用IPM同样如此，这一年，国内IPM产能释放，极大地缓解了国际大厂产能不足的困扰。本土企业，如士兰微、斯达半导体、格力（Gree）新元、美垦半导体等的IPM产品市占率达到10%左右。
除了以上提到的本土芯片（半导体芯片）企业，多个家电设备企业也在研发符合自家产品定位的芯片（半导体芯片），以求通过量身定制进一步优化（Optimization）性能和能效，同时掌控关键零部件供应链话语权。
据不完全统计，格力（Gree）、美的（Midea）、格兰仕（Glanz）、海信（Hisense）、创维、海尔（Haier）、康佳（Konka）、TCL（TCL 王牌）、长虹（Changhong）等家电品牌都已经成立了芯片（半导体芯片）设计部门，或通过投资初创芯片（半导体芯片）公司的方式，开发家电芯片（半导体芯片）。
最具代表性的就是格力（Gree）、美的（Midea）、海尔（Haier）和海信（Hisense）。
格力（Gree）于2015年成立了微电子所和功率半导体所，2017年成立了微电子部门，开始自研芯片（半导体芯片）。2018年8月，格力（Gree）投入10亿元成立珠海零边界集成电路有限公司，专注设计以空调为主的家电MCU、人工智能（AI）oT SoC和功率器件，同年，格力（Gree）还投入30亿元，帮助闻泰科技收购荷兰（Nederland）功率器件龙头安世半导体。
美的（Midea）集团于2018年成立了上海美仁半导体有限公司，开始自研芯片（半导体芯片）。美仁半导体主攻MCU、功率器件、电源管理IC和IoT芯片（半导体芯片）。
2019年，美的（Midea）与阿里云（阿里云创立于2009年，是全球领先的云计算及人工智能科技公司）合作推出适配Al苹果系统（iOS） Things的定制芯片（半导体芯片），还与三安光电合作成立了第三代半导体联合实验室，研发GaN和SiC功率器件。
美的（Midea）特别看重IPM的研发，2004年就与当时的国际整流器公司(已经被英飞凌（Infineon）收购了)、德州仪器（TI,TexasInstrumentsInc）和日本（Japan）三洋（Sanyo）等成立了变频芯片（半导体芯片）联合研发实验室，2014年在重庆建设IPM工厂，并在2019年实现IPM模块量产。2021年初，该重庆IPM厂更名为美垦半导体技术有限公司。
相对于格力（Gree）和美的（Midea），海尔（Haier）和海信（Hisense）在芯片（半导体芯片）领域的布局更早。
2000年，海尔（Haier）就成立了中国北京海尔（Haier）集成电路设计有限公司、上海海尔（Haier）集成电路有限公司，前者于2001年成功研发出数字电视MPEG-II解码（Decoding）芯片（半导体芯片）“爱国者（aigo）I号”，后者在2005年宣布量产首颗MCU芯片（半导体芯片），该公司后来被东软载波收购。
2017和2019年，海尔（Haier）旗下的优家智能科技有限公司联合瑞昱（Realtek）(Realtek（Realtek 瑞昱）)推出U+物联云解决方案U+云芯和云芯Ⅱ代HR3010。
海信（Hisense）于2005年注资5亿元成立了青岛（Tsingtao）海信（Hisense）信芯科技有限公司，同年研制出数字视频（Video）处理芯片（半导体芯片）“信芯HiVi（HiVi 惠威）ew”VPE1X，使同类进口芯片（半导体芯片）价格从每颗13$(美元)下降到5$(美元)。2017年，海信（Hisense）收购日本东芝Toshiba电视，整合其画质芯片（半导体芯片）设计团队。2019年6月将芯片（半导体芯片）部门海信（Hisense）信芯和上海宏祐公司整合成立青岛（Tsingtao）信芯微电子公司。发展至今，其画质处理芯片（半导体芯片）已经迭代4次。
其它几家家电企业也先后研发出了适于自家产品应用的芯片（半导体芯片），这里就不一一详述了。
2022年，在白色家电MCU需求中，空调的需求量为4.3026亿个，洗衣机为1.5314亿个，冰箱冰柜为1.087亿个。虽然新冠疫情（COVID-19）给家电行业带来了一些影响，但整体来看并不严重。
尽管家电市场对MCU的需求量很大，但国内家电厂商多年来依赖于进口MCU芯片（半导体芯片），主要来自日本（Japan）(38.2%)和德国（Deutschland）(25.1%)。2016年，空调、冰箱、洗衣机三大白电的芯片（半导体芯片）国产化率不到2%，近几年，随着国产MCU厂商的快速发展，技术和产品趋于成熟，家电MCU国产替代进程加速，2019年国产MCU仅占比11.1%，2020年上升到12%，2021年，国产MCU占比迅速增加，达到17.4%，据不完全统计，2022年占比约22%，预计2023年将达到27.2%。
2021年，家电国产IPM的全球市场份额约14.7%，这个成绩虽然还不错，但远低于日本（Japan）的71.3%，还有很大的成长空间。
中国本土家电芯片（半导体芯片）的问题
近些年，经过国内厂商的不懈努力，中国本土家电芯片（半导体芯片）取得了长足的进步，国产化率也有所提升（Boosting），但与进口的国际大厂产品相比，仍有差距。
首先，虽然国产家电芯片（半导体芯片）没有明显的技术短板，但实际应用规模不够大，使用时间不够长，因此，国产家电芯片（半导体芯片）稳定性、可靠性和一致性缺乏足够多实时监测数据的支撑，而家电厂商非常注重芯片（半导体芯片）的可靠性。这样，没有充分的市场数据证明自己可以做得和进口芯片（半导体芯片）一样，甚至更好，家电厂商就难以放心进行大批量（Batch）采购，很少被使用，就更难拿到需要的数据，从而形成恶性循环。
其次，国产家电芯片（半导体芯片）生态系统不够健全，兼容性不如国际大厂产品。家电厂商如果变更家电芯片（半导体芯片），需要投入大量的研发资源，一旦国产家电芯片（半导体芯片）不能满足家电厂商现有平台的要求，不能兼容现有软件，就会增加成本，降低效率，这是家电企业最不愿意看到的。因此，要想让家电企业放心使用国产芯片（半导体芯片），必须构建起成熟、健全、稳定，兼容性好的生态系统。
再有，中国家电企业自研芯片（半导体芯片）也存在一定问题，那就是多为中低端产品，高端芯片（半导体芯片）仍受制于人。
无论是意法半导体（STM,STMicroelectronics）、德州仪器（TI,TexasInstrumentsInc）等国际大厂，还是中国本土芯片（半导体芯片）龙头企业，在芯片（半导体芯片）研发方面，都比跨界的家电企业具备先天优势，特别是在性价比方面。
一方面，随着消费者对家电节能、智能、互联的需求提升（Boosting），芯片（半导体芯片）的功能需求随之变化，而家电企业的灵活性和产品迭代速度有限;另一方面，家电企业在芯片（半导体芯片）技术上的专业程度和聚焦程度，很难快速赶上芯片（半导体芯片）厂商。家电企业需要不断加大研发投入，才能弥补这些不足，然而，从近几年研发投入的增长情况来看，家电企业在芯片（半导体芯片）研发上的投入，与它们想要实现的愿望和效果之间，仍有很大差距，对于很多家电企业来说，这似乎成了一个“无底洞”，有点儿不堪重负了。这就大大降低了它们自研芯片（半导体芯片）的性价比，而且，越是高端芯片（半导体芯片），需要投入的资金量越大，当投入不足时，这些家电企业只能使用自研的中低端芯片（半导体芯片），中高端的依然要依赖外购。
未来发展趋势
未来，家电业会朝着高能效、智能化、网络化方向发展，家电设备对于更高端芯片（半导体芯片）的需求也对国产芯片（半导体芯片）提出了新的挑战。从芯片（半导体芯片）的角度来看，智能化意味着需要更多的芯片（半导体芯片），需要更大的存储空间，对传感器（Sensor）、更高算力、更智能的处理器，以及可实现智能节能的功率和电源管理芯片（半导体芯片），还有多设备互联所需的通信芯片（半导体芯片），都提出了更多、更高的要求。同时，软件会更复杂。
家电变频技术普及还有很大空间。空调、冰箱的变频化走得最快，扫地机器人、蒸汽拖把、吸尘器等电机型家电产品的变频化也是趋势。另外，电热型家电产品，如果用IGBT模组，也可实现变频化。这些会促使IGBT/IPM的需求大幅增加。
另外，随着智能化进一步发展，家电的“学习能力”会逐渐凸显出来，随着相关芯片（半导体芯片）成本下降，用于智能家电的人工神经网络（Artificial Neural Networks，简写为ANNs）芯片（半导体芯片）NPU也会普及开来，同时，用于隐私安全保护和相关数据处理的智能芯片（半导体芯片）也会在家电领域有广阔的发展空间。