台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）的情况有多糟糕？

万众期待下，台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）交上了一份让人大跌眼镜的成绩单。

7月20日下午，台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）发布了2023年二季度财务报告：期内实现营业收入4808亿新台币（约合157亿$(美元)），同比下降10%，环比下滑5.5%；期内净利润1818亿新台币（约合58亿$(美元)），同比下降23.3%，环比下降12.2%。

尽管二季度的营收及净利润表现符合此前的业绩指引，但二级市场的投资者们似乎并不愿意买账，截至美东时间7月20日收盘后，台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）股价重挫5.04%，收报97.865$(美元)。

过去半年，无论是互联网（Internet）大厂的“千模大战”，还是“英伟达NVIDIA（纳斯达克股票代码：NVDA）们”在人工智能（AI）芯片（半导体芯片）上的持续下注，台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）始终被认为是那个输赢通吃的庄家，不过目前来看，人工智能（AI）所带来的需求还远不足以喂饱这头巨兽。

在财务报告（财报）发布后的法说会上，台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）CEO（首席执行官）魏哲家直言，“大趋势比我们先前预期的还要弱，（下游厂商）库存调整到什么时候，还是要看经济因素。”

情况有多糟糕？

在上个月举办的台北个人电脑（PC）展上，黄仁勋表示英伟达NVIDIA（纳斯达克股票代码：NVDA）力求更加多元化的供应链，但目前H100芯片（半导体芯片）仍将由台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）独供，未来也不会考虑其他晶圆（晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅）厂。

无独有偶，另一家芯片（半导体芯片）巨头AMD（AMD AdvancedMicroDevice，超微半导体）2023年发布的MI 300系列芯片（半导体芯片）同样由台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）独家代工。

高度成熟的5纳米（nm）工艺制程，以及“独门秘籍”CoWoS封装工艺是台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）牢牢掌握人工智能（AI）芯片（半导体芯片）订单的两把利刃，但从二季度财务报告（财报）来看，人工智能（AI）在业绩提振上发挥出的作用仍然十分有限。

按照收入来源划分，二季度智能手机（Smartphone）为台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）贡献了33%的营收，HP（HP Hewlett-Packard惠普）C（高性能计算）贡献了44%的营收，这个数字与一季度基本持平。

如果按照一季度167亿$(美元)的整体营收计算，二季度HP（HP Hewlett-Packard惠普）C创造的营收甚至比一季度还要低4.4亿$(美元)。

但是，据网站（沪昆回收站）观察，需要说明的一点是，按照台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）的统计口径，“高性能计算”的定义不仅包括用于训练和推理（Inference）的人工智能（AI）芯片（半导体芯片），同样也包括用于个人电脑（PC）、游戏（Game）机和服务器的各类SoC芯片（半导体芯片）。

因此，HP（HP Hewlett-Packard惠普）C营收下滑更多还是受到来自消费级市场的不利影响。

短时间内，下游市场的颓势也很难得到根本性扭转，以个人电脑（PC）市场为例，根据市调机构Gartner的统计数据，2023年二季度全球个人电脑（PC）出货量共计5970万台，较去年同期下降16.6%。

好消息是，期内出货量较上季度环比增长了12.9%，这似乎也印证了魏哲家对于“下游厂商库存已消耗至低位”的说法。

而另一边的智能手机（Smartphone）市场形势更加不容乐观。市调机构Couterpoint的统计据（沪昆回收站）网解说，2023年二季度全球智能手机（Smartphone）市场销量同比下降8%，环比下降5%，连续六季度环比下降，几乎无法看到市场复苏的迹象。

在法说会上，台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）方面表示，目前公司N3工艺制程（3纳米（nm））已进入量产阶段。

结合多方信息，台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）3纳米（nm）芯片（半导体芯片）将于2023年9月在苹果手机（iPhone） 15系列机型上亮相，这或许将继续提高芯片（半导体芯片）产品的均价，但考虑到首批产品的良率问题，台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）在2023年下半年的成本压力可能会继续升高。

一组有趣的矛盾是，自台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）5纳米（nm）工艺制程投入商用后，包括苹果（Apple）和英伟达NVIDIA（纳斯达克股票代码：NVDA）等一众公司都曾抱怨过台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）代工价格过高，且不愿作出让步，但于此同时，台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）的毛利率却在逐季走低。

财务报告（财报）显示，在2023年二季度，台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）毛利率为54.1%，较一季度降低2.2个百分点，较去年四季度降低8.1个百分点。

台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）公布的数据中，有一项似乎解释了毛利率走低的原因：固定成本，主要包含产线建设及生产设备的折旧费用。

台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）将这项成本分摊到产品上，若以12英寸晶圆（晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅）计算，每枚晶圆（晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅）的固定成本为1386$(美元)，较上个季度的1124$(美元)同比增长23.3%，这就导致了尽管本季度台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）先进制程（5纳米（nm）与7纳米（nm））的出货占比从上季度的51%提升（Boosting）至53%，但毛利率仍然在下降。

按照台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）的计划，位于新竹的2纳米（nm）工厂将在2023年下半年建成，位于日本（Japan）和美国亚利桑那州（Arizona）的海外工厂也分别将在2024和2025年进入量产阶段，在上述工厂投入使用后，意味着台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）将面临更加严峻的折旧压力。

需要说明的一点是，在各大晶圆（晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅）代工厂中，台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）是唯一没有削减全年资本开支的厂商，昨日的法说会上台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）首席财务官（CFO）黄仁昭重申了这一目标。

至于其他厂商，很可能会在二季报发布后进一步削减资本开支。

人工智能（AI）还不是破局点

过去几个月，大模型（Model）对高算力芯片（半导体芯片）的需求呈指数级增长，芯片（半导体芯片）缺货成为贯穿人工智能（AI）行业2023年上半年的主题，根据此前中国台湾《电子时报》的报道，由于英伟达NVIDIA（纳斯达克股票代码：NVDA）、AMD（AMD AdvancedMicroDevice，超微半导体）、苹果（Apple）等公司订单的大量涌入，台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）5纳米（nm）工艺平台的各条产线产能利用率已接近满负荷。

但目前人工智能（AI）芯片（半导体芯片）还很难成为各大晶圆（晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅）厂的“救命稻草”。核心问题在于人工智能（AI）芯片（半导体芯片）市场与消费级市场相比，体量几乎是微不足道。

根据第三方市调机构Precedence Research的统计，2022年全球人工智能（AI）芯片（半导体芯片）市场（包括各类用于高性能计算的GPU（图形处理器graphics processing unit，又称显示核心、视觉处理器、显示芯片）、CPU及ASIC）规模为168亿$(美元)，而同一时期仅苹果（Apple）在台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）的订单金额就达到了170亿$(美元)。

但是，据网站（沪昆回收站）观察，虽然人工智能（AI）芯片（半导体芯片）无法填补消费电子市场的窟窿，但至少台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）能在这个市场中“吃肉”，而其他的晶圆（晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅）代工厂只能被动地“喝汤”。

比如前不久《电子时报》报道，英伟达NVIDIA（纳斯达克股票代码：NVDA）正在考虑将部分GPU（图形处理器graphics processing unit，又称显示核心、视觉处理器、显示芯片）中使用的2.5D封装交给其他供应商，原因是台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）在先进封装产能不足。

另外，由于无法像台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）一样吃到人工智能（AI）芯片（半导体芯片）的红利，本季度各大晶圆（晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅）厂可能会创下历史最惨淡的季度表现。

7月12日，据韩国（한국）媒体BusinessKorea报道，代工行（ICBC）业消息人士透露，二季度韩国三星电子（Samsung）半导体代工部门销售额为4.437万亿韩元（约247亿人民币），运营亏损为7100亿韩元（约39.55亿人民币），创下自2008年金融危机以来的最大单季度亏损。

包括三星（Samsung）在内的晶圆（晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅）代工厂们，目前似乎只能把希望寄托于消费电子市场的回暖。

而台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）方面则对人工智能（AI）行业表现出了极强的信心。

魏哲家在法说会上表示，“我们已经将人工智能（AI）需求的某些假设纳入了我们的长期资本支出和增长预测（Prediction）中。我们的高性能计算平台预计将成为台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）未来几年长期增长的主要引擎和最大增量贡献者（Contributor）。”

按照台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）方面的测算，未来5年人工智能（AI）相关产品将能够实现接近50%的年复合增长率，到2028年，相关产品营收占比将达到集团总营收的10%左右。

尽管韩国三星电子（Samsung）和英特尔（Intel）都展示过代工高性能人工智能（AI）芯片（半导体芯片）的计划，但台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）在该领域似乎更加志在必得。

法说会上，魏哲家表示目前N2（2纳米（nm））工艺制程研发进展也较为顺利，预计将在2025年实现大规模量产。

魏哲家还着重强调了台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）专为N2工艺开发了具备背面电源轨解决方案，这款方案“非常适用于高性能计算”。

据网站（沪昆回收站）总结分析说，当然，即便台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）在高性能芯片（半导体芯片）代工上展现出远超行业的水平，但一方面远水解不了近渴，另一方面半导体行业周期也未到触底反弹的时刻，2023年下半年台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）的颓势恐怕仍然无法得到扭转。