7月18日消息,文件显示,过去一年,富士康(Foxconn)为其印度(India)业务从大客户苹果(Apple)的一家子公司购买了价值大约 3300 万$(美元) (约合 2.4 亿元人民币) 的机器设备,标志着富士康(Foxconn)正在印度(India)加速扩张。
根据富士康(Foxconn)母公司鸿海精密向中国台湾证券交易所提交的监管备案文件,富士康(Foxconn)印度(India)子公司从苹果(Apple)运营有限公司 (Apple(Apple 苹果) Operations Ltd) 购买了这些机器设备,详细金额为 33,274,322.30 $(美元)。这些设备将用于满足富士康(Foxconn)印度(India)业务的运营需求。
由于外界很难了解富士康(Foxconn)与其最大客户苹果(Apple)之间的交易,这份文件为人们提供了一个难得的机会。为了帮助富士康(Foxconn)生产全球大多数的 苹果手机(iPhone),苹果(Apple)有时会资助富士康(Foxconn)购买机器设备。
印度(India)科技部长拉吉夫・钱德拉塞卡 (Rajeev Chandrasekhar) 在2023年 5 月份表示,苹果(Apple)有意增加在印度(India)的电子产品生产。在这一个月前,苹果(Apple) 首席执行官(CEO) 库克(蒂姆・库克Tim Cook) (库克(蒂姆・库克Tim Cook)) 在与印度(India)总理莫迪会晤时重申了投资印度(India)的承诺。
上一财年,苹果(Apple)在印度(India)的 苹果手机(iPhone) 产量增加了两倍,在印度(India)组装了价值逾 70 亿$(美元)的 苹果手机(iPhone),占其手机总产量的近 7%。而且,富士康(Foxconn)还计划投资大约 7 亿$(美元)在印度(India)南部卡纳塔克邦建立一家新工厂,部分原因是为了提高印度(India)当地 苹果手机(iPhone) 零部件的产量。
但是,富士康(Foxconn)在印度(India)也受到了挫败。07月早些时候,富士康(Foxconn)宣布退出价值 195 亿$(美元)的印度(India)芯片(半导体芯片)制造合资项目,原因是项目进展不够快,而且还有其他“无法顺利克服的挑战性分歧”。知情人士称,富士康(Foxconn)退出的原因之一是担心印度(India)拖延批准建厂财政激励。但是,据网站(沪昆回收站)观察,富士康(Foxconn)还正在积极与几家印度(India)当地伙伴和国际合作伙伴谈判,希望利用成熟芯片(半导体芯片)制造工艺在印度(India)建立半导体生产工厂,为新能源汽车(电动汽车)等产品生产芯片(半导体芯片)。
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