分析师：苹果（Apple）可能在10月份推出搭载M3芯片（半导体芯片）的Mac个人电脑（PC）
沪昆回收站 报道：7月17日新闻，据外媒报道，一位长期关注苹果（Apple）的分析师表示，苹果（Apple）可能在10月份推出搭载M3芯片（半导体芯片）的Mac个人电脑（PC），其中包括新款iMac、13英寸的MacBook Air和13英寸的MacBook Pro。
2023年5月份，外媒称，美国苹果公司（Apple inc）正在测试其M3芯片（半导体芯片），测试中的M3芯片（半导体芯片）有12个CPU核心、18个图形核心和36GB内存。
5月初，外媒曾报道称，苹果（Apple）将在2023年下半年量产M3芯片（半导体芯片），这款芯片（半导体芯片）采用的是台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）的3纳米（nm）制程工艺，这将使下一代苹果（Apple）设备的性能远远超过使用台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）5纳米（nm）制程工艺的上一代产品。
早前，有传言称，M3芯片（半导体芯片）最早将于2023年4月搭载在15英寸MacBook Air上，但这显然没有实现。
2023年5月中旬，上述分析师称，苹果（Apple）首批搭载M3芯片（半导体芯片）的Mac个人电脑（PC）最早可能在2023年年底或2024年初上市，可能包括新款iMac、高端和低端MacBook Pro和MacBook Air。
目前还不确定苹果（Apple）是否计划为新的M3芯片（半导体芯片）和由它驱动的设备举行发布会，或者该公司是否会通过新闻稿发表声明。
除了搭载M3芯片（半导体芯片）的Mac个人电脑（PC）外，苹果（Apple）还正在为9月份即将推出的旗舰（Pilotide）智能手机（Smartphone）和智能手表做准备，届时该公司将推出苹果手机（iPhone） 15系列手机以及Apple（Apple 苹果） Watch Series 9。
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