本文来自微信（WeChat）公众号：知识自动化 （ID：zhishipai），作者：林雪萍
全球半导体设备谁最强？唯垄断二字担当。
人人都为芯片（半导体芯片）狂。但芯片（半导体芯片）是巨人打架的地方。半导体市场大约 6000 亿$(美元)的规模，其中有 1000 亿$(美元)是半导体设备，到处都是巨头的身影。一个晶圆（晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅）厂目前投资动辄上百亿$(美元)以上，没有几家企业能够负担得起。现在全球的芯片（半导体芯片）工厂建设，都在等着国家补贴，连英特尔（Intel）都跑到德国（Deutschland）去投资。
这其中 30% 用于建设洁净加耗电巨大的厂房，而 70% 的投资则用于设备。一个晶圆（晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅）厂往往有设备 3000 台，涉及十大类设备，170 多种细分设备。而前道设备投资量占总设备投资总量约 80%。
实际上，半导体设备最激烈的竞争市场在前道设备。这里充满了无情的寡头形象。半导体设备种类很多，但四种前道设备占到了 70% 以上。
从日本（Japan）半导体制造设备协会的数据来看，前道设备中的干法刻蚀设备 202 亿$(美元)，这是第一个单类型出货量超过 200 亿$(美元)的设备。其次是检测设备，出货额为 178 亿$(美元)，成为第二大出货量。这其中，仅仅视觉检查设备价值就达到 135 亿$(美元)。传感器（Sensor）加上仪器仪表技术，在这里大有可为。国人最关注的光刻机设备，排名第三为 167 亿$(美元)。而化学气相沉积 CVD 设备以 112 亿$(美元)排名第四。
如果去看前处理设备的市场占有率就非常奇葩了。前端工艺设备呈现了垄断的局面，基本就是一家独大的独头蒜、双雄争霸的双峰骆驼和三国演义的三叶草形态。在此之外，几乎寸草不生。
先看一家独大的独头蒜。光刻机设备 荷兰阿斯麦公司（ASML） 占比 92%，镀膜机则主要来自东京（Tokyo）电子 TEL 占比 89%，而溅射设备则以美国（United States）应材最多，占比 85%。在目视检查和缺陷检测领域，则是美国（United States）科磊 KLA 的天下，分别是 57% 和 73.4%。
再看两熊相争的双驼峰。热处理设备是日本（Japan） TEL（59%）和日立（Hitachi）国际电气（35%），两者基本瓜分掉 93%；研磨抛光 CMP 设备由美国（United States）应材 AMAT（70.4%）和日本（Japan）荏原 Ebara（24%）所垄断。这方面，国产的中华海清科已经开始有所突破。
批量（Batch）清洗设备则主要是日本（Japan）迪恩士 SCREEN（51%）和东京（Tokyo）电子 TEL（29%）；掩模检测设备则是美国（United States）科磊 KLA（54.5%）和日本（Japan）公司 lasertech（tech 超意数码）（36%）；而关键尺寸扫描电镜 CD-SEM 则主要是来自日立（Hitachi）高新（65.5%）和 AMAT（34.5%），二者完全瓜分。
最后看三国演义的三叶草，三家企业控制了市场。在干法刻蚀领域被美国（United States）泛林（49%)、东京（Tokyo）电子 TEL (22%) 和应材 AMAT (16%) 基本吃光；而在干式蚀刻设备领域被应材 AMAT (38%)、美国（United States）泛林 Lam (33%)、ASMI (14%) 三家拿下；化学气相沉积设备 CVD 领域也一样：日本（Japan）迪恩士 SCREEN (37%) 、东京（Tokyo）电子 TEL (28%)、Lam (17%)。
数下来，基本就没有别的企业什么事了。全球 Top10 的设备厂家，占据全球 75% 的份额。半导体设备行业，真是吃独食的行业。
如果按照国家看，荷兰（Nederland）偏科，最为知名的 荷兰阿斯麦公司（ASML） 在光刻设备方面拥有 92% 的垄断地位。
然而，美国（United States）则是最强大半导体设备制造国。以美国（United States）应材 AMAT、泛林 Lam、科磊 KLA 三家公司为主，基本包圆。它们控制了干蚀刻设备（65%）、CVD 设备（66%）、溅射设备（88%）、CMP 设备（70%）、目视检查设备 (70%)、缺陷检测设备 (90%)、掩模检测设备 (60%)，三家公司构建了美国（United States）半导体设备的霸主地位。科磊是量测设备的领头羊，很多产品的市场份额往往是竞争对手的四倍以上。国内半导体设备检测的龙头中科（ChinaSciencesGroup）飞测年收入为 5 亿元人民币，而科磊 2022 年收入 92 亿$(美元)，净利润 12 亿$(美元)。
如果考虑全球三大 EDA（Electronic design automation 电子设计自动化） 软件公司都是在美国（United States），而芯片（半导体芯片）设计公司如高通（Qualcomm）、英伟达NVIDIA（纳斯达克股票代码：NVDA）、英特尔（Intel）、苹果（Apple）等也都是在美国（United States）。显然，美国（United States）是全球最强大的芯片（半导体芯片）王国，无论是设计公司、软件公司还是设备公司。唯一的纰漏就是芯片（半导体芯片）制造。其实台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）也几乎垄断了全球最先进的制程，也是独此一家。美国（United States）没有也很正常。而在非先进制程方面，美国（United States）也有英特尔（Intel）公司的制造。同时，类似德州仪器（TI,TexasInstrumentsInc） TI（TI TexasInstrumentsInc德州仪器） 等模拟芯片（半导体芯片）的巨头，在美国（United States）都有工厂。
美国（United States）政客其实是利用了“最先进制程不在美国（United States）”这一点点的分工瑕疵，来作为情绪杠杆，成功地撬动了美国（United States）上下的芯片（半导体芯片）热狂潮。
这种情绪，很快扩散到日本（Japan）和德国（Deutschland）。二者都在寻求芯片（半导体芯片）晶圆（晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅）厂的落地。作为机械制造的全球强国，德国（Deutschland）在半导体设备产业毫无存在感，这真是令人吃惊。尽管德国（Deutschland）通快提供了全球最强的二氧化碳激光器，蔡司提供了最好的镜头，博世（Bosch）拥有全球最强的汽车芯片（半导体芯片）设计，但这些都无法遮掩德国（Deutschland）半导体设备的苍白。
曾经在存储芯片（半导体存储芯片）领域呼风唤雨的日本（Japan）则不同，半导体设备也是同步跟随发展起来。根据日本（Japan）半导体制造设备协会报告，2023 年度日本（Japan）生产的半导体设备销售额将比上年度下滑 23％，约为 1500 亿元人民币，占据全球市场的 20% 左右。
但跟欧美策略有所不同，日本（Japan）采用了利基市场战略，在小市场占据大份额。在市场规模较高的市场规模都并不是很大。日本（Japan）独辟蹊径在涂布机 / 显影机（92%）、热处理设备（95%）、单片清洗设备（65%）、批量（Batch）清洗设备（80%）、电镜 CD-SEM (66%) 等方面拥有世界第一的市场份额。像 laertech（tech 超意数码） 虽然是一家日本（Japan）小公司，但却是唯一一家能够为阿斯麦（ASML 荷兰ASML公司）极紫光刻机进行光罩检测的公司。独家秘诀，吃的就是独家饭。日本（Japan）很多企业，就是吃独头蒜。
比较意外的是，虽然荷兰（Nederland）阿斯麦（ASML 荷兰ASML公司）在光刻机销售上占据 92%，但在出货量上却只有 60%。这是因为日本（Japan）另外两家成熟制程的光刻设备厂家：尼康（nikon）和佳能（Canon）表现突出。虽然无法实现 EUV 极紫光刻机的突破，但佳能（Canon）还是在 DUV 深紫光刻机找到了爆破点。它在干燥式光刻机的 i-line 和 KrF 光刻机上，一直深钻，因此也依然是偏科生胜出。
相对而言，阿斯麦（ASML 荷兰ASML公司）可能在这类型的光刻机上心不在焉无力耕耘；而尼康（nikon）则似乎不在状态。
从光刻机的分布而言，也可以看出日本（Japan）与欧美的（Midea）差异。大块肉都被欧美吃掉了。在超过 100 亿$(美元)的市场规模中有四类，其中三类都是美国（United States）独步武林。最大的市场是 202 亿$(美元)的干蚀刻设备，被美国（United States）泛林和应材吃掉，占 65%；在 135 亿$(美元)的视觉检测设备，美国（United States）科磊 KLA 和应材 AMAT 占 70%；在 112 亿$(美元)的化学沉积 CVD 设备，仍然是美国（United States）应材和泛林吃掉 67%；只有在 167 亿$(美元)的光刻机设备，荷兰（Nederland）阿斯麦（ASML 荷兰ASML公司）占据了 92%。
对比而言，在半导体前处理设备，中国几乎刚刚迈出了步。2022 年，美国（United States）收入占据全球市场 49%，日本（Japan）为 24%，荷兰（Nederland）为 21%。在半导体设备的舞台上，只有三个国家在牌桌上摆局，而其他国家地区基本没有存在感。
尽管有着强大的半导体制造能力和消费电子的支持，韩国（한국）半导体设备也仍然只有 2.4% 的市场份额。这很大程度依靠三星（Samsung）公司的支撑。三星（Samsung）子公司细美事 SEMES 在清洗设备上占有一点点空间。在半导体行业领域，韩国（한국）也是一个跛脚生。
而中国半导体前道设备，目前全球占有率只有 0.4%，连一个百分点都不到。2022 年中国中国大陆连续第三年成为全球最大的半导体设备市场，将近 300 亿$(美元)。但半导体设备进口依赖很严重：从 2021 年中国晶圆（晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅）厂设备采购额看，国内自给率仅为 11%，这其中国产前道设备的自给率更是惨淡。
起跑线是从小数点开始，这正是中国半导体前道设备所面临的现状。而且，技术差距只是一个方面，半导体行业已经孕育了供应商和用户厂商紧密绑定在一起的共生关系。这些设备跟使用者早已形成了紧密的利益集团，他们双向锁定。在应材的美国（United States）研发基地，有专门为台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）设立的生产线。而台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）也会向应材、科磊等企业开放宝贵的机器参数。复杂设备的成长，一定要靠用户大奶妈的知识反哺。单纯只是从设备制造商一头去技术攻关，那样的前程黯淡无光。
在半导体设备超级垄断的局面下，追赶者几乎处于绝境之地。如果没有很好的大工程组织，没有新的协同模式，单纯只靠企业的孤军奋战，很难改变半导体设备特有的“二三夫当关，万千夫莫开”的局面。这不是砸钱就能解决的问题。
作者简介
林雪萍：中国北京联讯（DataExpert）动力咨询公司总经理（manager），上海交大中国质量研究院客座研究员
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