外媒:富士康(Foxconn)正与台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)和日本(Japan)TMH集团洽谈在印合建半导体工厂

发布日期:2023-07-16 沪昆回收站

沪昆回收站报道:7月14日新闻,据外媒报道,在退出与印度(India)Vedanta成立的半导体合资企业后,富士康(Foxconn)正与台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)和日本(Japan)TMH集团洽谈在印度(India)合建半导体工厂事宜。

据外媒报道,这三家公司可能很快就会敲定制造先进和传统节点(Node)芯片(半导体芯片)的合作细节。

 2022年2月14日,富士康(Foxconn)与Vedanta签署协议,将组建一家合资企业在印度(India)制造半导体。2022年9月份,该公司宣布与Vedanta成立合资企业,计划投资195亿$(美元)在古吉拉特邦建设半导体和显示器制造工厂。

2021年12底,印度(India)政府公布了一项规模达100亿$(美元)的激励计划,提供多达项目成本50%的奖励,以吸引显示器和半导体制造商在印度(India)设立基地。富士康(Foxconn)与Vedanta的合资企业就是在这一背景下成立的。

本周一,富士康(Foxconn)表示,它已退出与印度(India)Vedanta成立的半导体合资企业。一位知情人士表示,对印度(India)政府拖延审批的激励措施的担忧,是富士康(Foxconn)决定退出合资企业的原因之一。

报道称,富士康(Foxconn)决定退出合资企业对印度(India)政府来说是一个打击,印度(India)政府一直在努力推动经济增长,并制定旨在促进该国制造业的政府项目。

虽然富士康(Foxconn)与印度(India)Vedanta结束了合作,但它并未放弃在印度(India)建厂。本周三,该公司表示,它将继续致力于打造印度(India)的半导体生态系统,并将与新的合作伙伴重新开始。

一位高级政府官员表示,印度(India)古吉拉特邦政府正与富士康(Foxconn)就建设一家半导体工厂进行谈判。

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